集成电路执照行业VOCs废气该如何处理，耀先环境告诉您

作者：admin 发布时间：2022-10-27 浏览次数：204

集成电路执照行业VOCs废气该如何处理，耀先环境告诉您

集成电路制造行业废气概述：集成电路制造行业废气的主要成分是挥发性有机VOCs。集成电路芯片生产过程中使用洗涤剂、光刻胶、剥离液、稀释液等大量有机溶剂，产生一定量的VOCs废气，不仅产生大气污染，还可能产生工厂环境异味，因此需要进行VOCs废气处理，实现标准排放。

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集成电路制造行业VOCs的主要来源。集成电路制造行业的VOCs来源主要集中化在挥发性有机溶剂的使用、运输、贮藏上。承载过程包括有机溶剂的原料承载和废有机溶剂的承载过程、溶剂罐与槽车的接口等有机溶剂挥发。有机溶剂的贮藏主要包括罐的贮藏、化学品桶的贮藏和瓶装的贮藏。有机溶剂罐的排气、贮藏中的不密封或意外泄漏也是VOCs的来源。

集成电路行业VOCs的主要成分。集成电路行业有机废气VOC的主要成分为异丙醇和丙酮，这两种物质达到VOCs的主要成分为80%-100%，其中异丙醇占55%以上，丙酮占5%-34%。

集成电路行业VOCs废气处理方法。集成电路行业废气主要成分VOCs废气，目前VOCs废气处理方法主要有活性炭吸附法、低温等离子法、燃烧法、UV光解法。

活性炭吸附法。吸附法的主要原理是利用多孔固体吸附剂(活性碳、硅、分子筛等)处理有机废气，通过化学键力和分子引力充分吸附有害成分，吸附在吸附剂的表面，达到净化有机废气的目的。吸附法目前主要应用于大风量、低浓度(≤800mg/m2)、无颗粒、无粘性、常温低浓度有机废气净化处理。

活性炭净化率高(活性炭吸附可达95%以上)，实用，操作简单，投资低。吸附饱和后需要更换新的活性炭，更换活性炭需要费用，更换饱和后的活性炭也需要委托专家进行危险废弃处理，运行费用高。

低温等离子法。低温等离子法利用等离子体内部产生很高化学活性的特点，使用高压放电装置在放电时产生高能量电子和离子，分离空气中的氧分子，氧分子吸收能量产生游离态氧离子，有机废气污染物与游离氧基团反应，终于转化为CO2和H2O等物质，达到净化废气的目的。

该方法适用范围广，净化效率高，设备占地面积小，适用于其他方法难以处理的有机废气，但采用高压放电装置，含水、含尘、有机废气浓度高的密闭空间容易爆炸，存在危险，因此限制了其使用。

燃烧法。燃烧法只在挥发性有机物在高温和空气充足的条件下完全燃烧，分解为CO2和H2O。燃烧法适用于各种有机废气，可分为直接燃烧、热燃烧和催化燃烧。

排放浓度在5000mg/m以上的高浓度废气一般采用直接燃烧法，该方法将VOCs废气作为燃料燃烧，燃烧温度一般控制在1100℃，处理效率高，达到95%-99%。

热燃法适用于处理浓度为1000-5000mg/m的废气，采用热燃法，废气中VOCs浓度低，需要利用其他燃料和助燃气体，热燃所需的温度比直接燃烧低，约为540-820℃。燃烧法处理VOCs废气处理效率高，但VOCs废气含有S、N等要素，燃烧后产生的废气直接排出会造成二次污染。

热燃烧和催化燃烧法处理有机废气，净化率高，但投资运营成本较高。废气排放点多，分散，集中收集困难。燃烧装置需要多套且占地面积大。热燃烧适用于24小时连续运转、浓度高、稳定的废气状况，不适用于间歇性生产线状况。催化燃烧的投资和运营费用比热燃烧低，但净化效率也比较低，但贵金属催化剂容易因废气中的杂质(硫化物等中毒而失效，更换催化剂的费用也比较高，同时对废气进气条件的控制非常严格，催化燃烧室堵塞引起事故。

UV光解法。UV光解净化法利用高能量UV紫外光束分解空气中的氧分子产生游离氧(即活性氧)，由于游离氧携带的正负电子不平衡，需要与氧分子结合，产生臭氧，臭氧具有较强的氧化性，臭氧协同有机废气、恶臭气体的光解氧化作用，将有机废气、恶臭气体物质分解转化为低分子化合物、CO2和H2O。

UV光解法具有很高处理效率，可达95%以上的适应性强，适应中低浓度、大气量、不同有机废气和恶臭气体物质的净化处理产品性能稳定，运行稳定，每天24小时连续工作UV光解法由于采用光解原理，模块采用隔爆处理，消除了隐患，防火、防爆、防腐蚀性能高，设备性能稳定，特别适用于采油（气）田、石油化工、制药等防爆要求高的行业。

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